(资料图片仅供参考)
1、LED灯5大制作材料：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。
2、晶片
3、晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。
以上就是【led发光原理电路图，led发光原理】相关内容。
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(资料图片仅供参考)
1、LED灯5大制作材料：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。
2、晶片
3、晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。
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